引线框架的原理：
       引线框架作为集成电路的芯片载体

，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的重要结构件
，它起到了和外部导线连接的桥梁作用
，大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品介绍：
       有TO、DIP
、ZIP、SIP
、SOP、SSOP、TSSOP
、QFP（QFJ）
、SOD
、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产
。引线框架使用的原材料有
：KFC、C194、C7025、FeNi42
、TAMAC-15
、PMC-90等

。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度
、导电性能以及导热性能）来选择
。